프로젝트명: 내몽고 싱파기술유한포커 칩 정밀유황화학 통합 프로젝트 토목공사

포커 칩 번호: NMGXF-524

발표일: 2025-07-15

낙찰자: 중국화공제16건설유한포커 칩(토공(굴착, 현장적재) 39위안/m3, 토공사(굴착, 하역, 1KM 이내운송) 127위안/m3, 외지운송 1km당 26위안/m3, 되메움토 굴리기(진동롤러) 7 위안 /m3, 되메우기 토양(느슨한 충전재) 25위안/m3; 고정부분 감면율 : 토공사(6000m3 이하) 152%, 건축 및 자치행정 152%, 장식 및 장식 152%, 조명, 상하수도 0%)